隨著(zhù)世界各國尋求加強國內芯片生產(chǎn)能力，全球半導體行業(yè)正在發(fā)生變革。隨著(zhù)各國提高國內芯片制造能力，對氦的需求預計將激增。

氦是半導體制造中的關(guān)鍵元素，是這一轉變的核心。其獨特的性能使其成為芯片生產(chǎn)過(guò)程中不可或缺的一部分，特別是在沒(méi)有可行替代品的冷卻應用中。

到2035年，全球半導體制造對氦的需求預計將增長(cháng)五倍以上。

僅在美國，未來(lái)十年的需求量預計就會(huì )增長(cháng)四倍。氦具有極高的熱導率和化學(xué)惰性，使得芯片在生產(chǎn)過(guò)程中能夠快速冷卻，隨著(zhù)半導體技術(shù)向更小的節點(diǎn)發(fā)展，需要在制造過(guò)程中進(jìn)行更有效的熱管理，這一特性變得越來(lái)越重要。

隨著(zhù)全球半導體行業(yè)的不斷發(fā)展，平衡對先進(jìn)芯片技術(shù)的需求與氦等關(guān)鍵資源的可持續利用將至關(guān)重要。